4月20日，在国家发改委例行新闻发布会上，国家部委层面首次对新基建的定义和内容予以明确，指出“新基建”主要包括3大方面内容：
一是信息基础设施。如：5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施；人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。
二是融合基础设施。如：智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。
三是创新基础设施。主要是指支撑科学研究、技术开发、产品研制的具有公益属性的基础设施。如：重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。
虽然和之前“新基建”七大版块内容有所不同，但是新基建的基本内核并没有变，依旧是5G、数据中心、工业互联网等领衔。亨通集团坚持创新理念，立足市场发展需求，在“新基建”对应领域均广泛参与，积极布局，取得了一系列产品、技术、解决方案等方面的成果，为未来亨通聚力新基建项目建设，服务市场发展奠定了基础。
立足“新基建”项目，市场发展对光通信产品的高集成度和小型化提出了更高的需求。在此背景之下，江苏亨通光纤科技有限公司（以下简称“亨通光纤”）于近期成功研发并推出两款超细直径180μm单模光纤：干线城域网系列BoneCom®Smini-G.652.D和抗弯曲系列BendCom®Smini-G.657.A2。借助新基建的东风，亨通光纤在光纤小型化和产品技术革新方面再次迈出了坚实的一步。
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这两种光纤分别符合ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A2国际标准，可以完全与传统单模光纤兼容。为进一步了解新品光纤具体情况，光电通信媒体记者采访了亨通光纤总经理陈伟。陈总对新品光纤的研发、应用场景、市场前景等方面的情况进行了介绍。
陈总从技术角度分析到，新品光纤的推出并不能简单地看成是将光纤直径细化，这次新品光纤的推出是第二版改进的成果，第一版是将光纤直径从245μm降到200μm，第二版则是将光纤直径从200μm降到180μm。虽然只是这几十μm数值的细化，但却是要从预制棒设计到拉丝工艺再到涂层材料配方等全产业链成体系地进行工艺的改进，是牵一发而动全身的系统性地革新。
就应用前景而言，与细化前的光纤相比，这次的新品光纤直径尺寸更小，外涂直径只有180μm，细化程度提升到更高水平。这让新品光纤在减轻光缆重量、缩减光缆体积、提升光缆芯数等方面的应用上具有显著优势，使得未来，生产几百芯甚至几千芯的大芯数小体积光缆产品成为可能。特别是在气吹微缆和超高密集度光缆等产品的应用上前景广阔。
随着“新基建”概念深入人心，5G基建等项目加速推进，我国数字化经济势必发展到更高的阶段。对光纤通信的需求将进一步增长，与之相伴随的是城市土地资源日益匮乏，可供敷设光纤的管道资源十分有限且越来越紧张。因此，在有限的管道资源中增加光纤芯数的同时，增加光缆的光纤集装密度、减小光缆直径和重量，显得尤为重要。使用超细直径光纤制成气吹微缆和超高密集度光缆等产品，对于提高光缆布线的密集度，缓解光缆敷设过程中管道资源紧张等问题大有裨益。
新品光纤的推出是亨通对市场需求做出的有效回应。5G、数据中心等项目领衔的“新基建”概念，犹如一道曙光照亮了行业发展前进的道路，对行业创新发展提出了更高要求，陈总说，接下来亨通将在提高自主创新能力的基础上，围绕5G等新基建项目，努力做好产品的创新研发，继续向超小型化、超低损耗、超高强度、超大带宽、超低时延的“五超”高品质产品路线迈进。
